Recientemente, la fuga, líder en el equipo del semiconductor, anunció el lanzamiento de Coronus DX, la primera solución de la deposición del borde del mundo, diseñada para solucionar los desafíos dominantes del proceso en los microprocesadores de lógica de la siguiente generación, 3D NAND y usos de empaquetado avanzados.
Según informes, Coronus DX puede depositar una película protectora especial al borde de la oblea, que puede ayudar a reducir los defectos y el daño que ocurren en la fabricación avanzada del semiconductor y mejoran a menudo la producción del microprocesador.
Sesha Varadarajan, vicepresidente de la fuga, dijo que Coronus DX ayuda a alcanzar la fabricación fiable y mejora grandemente la producción. Esta tecnología se puede utilizar en la producción de microprocesadores avanzados, de empaquetado del semiconductor y de chips de memoria de 3D NAND, y reduce el coste de microprocesadores de proceso avanzados.